삼성 2나노 엑시노스 2600 선점! 퀄컴은 3나노로 후퇴? 1년의 기술 격차 발생한 이유 | 가나투데이

스마트폰의 두뇌라고 불리는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시장이 지금 거대한 기술적 변곡점에 서 있습니다. 3나노 공정을 넘어 이제는 머리카락 굵기의 수만 분의 일에 불과한 2나노 초미세 공정을 두고 삼성전자와 퀄컴의 패권 다툼이 그 어느 때보다 치열합니다.

반도체 공정에서 '나노' 숫자가 낮아진다는 것은 단순히 크기가 줄어드는 것을 넘어, 스마트폰의 배터리 수명, 발열 제어, 그리고 인공지능(AI) 연산 속도를 결정짓는 핵심 지표가 됩니다. 최근 들려오는 소식에 따르면, 삼성전자가 차세대 엑시노스 2600을 통해 2나노 시장에 먼저 깃발을 꽂으며 퀄컴과의 기술 격차를 1년가량 벌릴 조짐을 보이고 있습니다.

왜 삼성이 이토록 2나노 선점에 사활을 거는 것인지, 그리고 강력한 경쟁자 퀄컴은 왜 잠시 숨을 고르며 3나노로 대응하게 되었는지, 그 이면에 숨겨진 반도체 전쟁의 서막을 지금 바로 확인해 보겠습니다.

1. 삼성의 승부수: 엑시노스 2600, 2나노 GAA 공정으로 시장 선점

삼성전자는 이르면 2025년 하반기 공개될 갤럭시 S26 시리즈를 기점으로 차세대 플래그십 칩셋인 엑시노스 2600을 전격 투입할 전망입니다. 이번 칩셋이 업계의 비상한 관심을 받는 이유는 삼성 파운드리의 최첨단 공정인 2나노(nm) 제조 공정을 기반으로 생산되기 때문입니다.

삼성은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 극복한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 2나노 공정에 본격적으로 적용합니다. 이를 통해 기존 3나노 대비 전력 효율은 약 15% 개선되고, 회로 밀도는 20%가량 증가하는 비약적인 기술 도약을 목표로 하고 있습니다.

엑시노스 2600의 핵심 목표는 단순한 성능 향상을 넘어선 칩셋 자립도 강화에 있습니다.

• 그래픽 성능의 진화: AMD RDNA IP를 통합한 차세대 Xclipse GPU를 탑재하여 저전력 환경에서도 콘솔급 그래픽 처리 성능을 유지합니다.

• AI 및 영상 처리 최적화: 향상된 전용 AI 엔진과 ISP(이미지 신호 프로세서)를 통해 온디바이스 AI 기능을 극대화합니다.

• 퀄컴 의존도 탈피: 그동안 퀄컴 스냅드래곤에 치우쳤던 플래그십 라인업의 비중을 조절하여 자체 생태계의 경쟁력을 증명하겠다는 전략적 의지가 담겨 있습니다.

결국 삼성은 2026년형 스마트폰 시장에서 공정 기술의 세대 차이를 이용해 퀄컴보다 한발 앞선 기술적 우위(Edge)를 점하겠다는 확고한 계산을 마친 것으로 보입니다.

2. 퀄컴의 지연 전략: 3나노 'Gen 5'로 대응하며 발생하는 비대칭 경쟁

삼성이 2나노 공정으로 한 세대 앞서가는 동안, 최대 경쟁사인 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5를 통해 3나노 공정을 유지하는 전략을 택했습니다. 외신에 따르면 퀄컴의 차기 플래그십 칩셋은 대만 TSMC의 3나노 제조 공정을 통해 생산될 예정이며, 이는 갤럭시 S26 시리즈에서 삼성의 2나노 칩과 직접적인 성능 대결을 펼치게 됨을 의미합니다.

여기서 흥미로운 점은 동일한 스마트폰 라인업 내에서 '공정 기술의 세대 차이'가 존재하는 비대칭적 경쟁 구도가 형성된다는 것입니다. 엑시노스 2600이 최첨단 2나노 GAA 공정으로 전력 효율과 집적도를 극대화하는 반면, 퀄컴의 Gen 5는 기존 3나노 규격을 유지함에 따라 이론적으로는 삼성이 명백한 기술적 우위(Edge)를 점할 가능성이 큽니다.

퀄컴이 이러한 격차를 감수하며 3나노를 유지하는 배경에는 몇 가지 전략적 이유가 분석됩니다.

• TSMC 공정 로드맵과의 정렬: TSMC의 2나노(N2) 공정이 본격적인 안정화 궤도에 오르는 시점에 맞춰 리스크를 최소화하려는 의도로 풀이됩니다.

• 안정적인 수율 확보: 이미 검증된 3나노 공정을 통해 공급 안정성을 높이고, 공정 전환에 따른 막대한 비용 상승을 조절하려는 계산입니다.

• 기존 규격 유지: 엑시노스 2600이 차세대 규격 도입을 서두르는 것과 달리, 퀄컴은 현행 LPDDR5X 메모리와 UFS 4.0 스토리지를 유지하며 안정성에 무게를 둘 것으로 보입니다.

결국 2026년 갤럭시 S26 라인업은 삼성 2나노(E2600) 대 TSMC 3나노(Snap Gen 5)라는 이례적인 구도로 흘러가게 됩니다. 퀄컴이 삼성의 2나노 기술력을 본격적으로 추격하기까지는 약 1년의 시차가 발생하게 되는 셈입니다.

3. 퀄컴의 반격: 1년 뒤 'Gen 6'로 완성할 차세대 규격의 정점

삼성에게 선점당한 1년의 시간은 퀄컴에게는 더 강력한 '한 방'을 준비하는 기간이 될 것으로 보입니다. 업계와 주요 팁스터들에 따르면, 퀄컴은 2026년 하반기 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6를 통해 삼성과의 기술 격차를 단번에 해소하는 것은 물론, 압도적인 사양으로 반격에 나설 전망입니다.

퀄컴의 진정한 반격 카드는 TSMC의 2나노 N2P 공정입니다. 이는 단순한 2나노 공정을 넘어선 '개선된 버전'으로, 기존 N2 공정 대비 약 5%의 추가 성능 향상과 10% 수준의 전력 효율 개선을 이루어낼 것으로 기대됩니다. 삼성이 2나노 시장을 먼저 열었다면, 퀄컴은 더욱 정제된 2나노 기술로 맞불을 놓는 셈입니다.

특히 퀄컴의 차세대 칩셋은 모바일 기기의 속도 한계를 깨뜨릴 차세대 규격을 대거 탑재합니다.

• LPDDR6 및 UFS 5.0 최초 지원: 현존하는 규격을 뛰어넘는 14,400Mbps 이상의 초고속 메모리와 차세대 스토리지 규격을 지원하여 데이터 처리 속도를 한 차원 끌어올립니다.

• 압도적인 퍼포먼스: ARM Cortex-X5 계열의 CPU 코어를 기반으로 AI 연산 및 GPU 성능이 기존 대비 20~30%가량 대폭 향상될 것으로 보입니다.

• 프리미엄의 정점: 다만, 최첨단 공정과 차세대 부품 지원으로 인해 제조 원가가 크게 상승하는 '매우 비싼 SoC'가 될 가능성도 제기되고 있습니다.

결국 2027년 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 이르러서야 삼성의 2나노 칩과 퀄컴의 2나노 칩이 동일한 선상에서 진검승부를 벌이게 됩니다. 퀄컴은 1년의 시차를 사양의 극대화로 메우며 프리미엄 AP 시장의 지배력을 유지하려는 전략을 고수하고 있습니다.

클로징: 2나노가 바꿀 모바일의 미래, 삼성전자의 골든타임은 지금부터

결론적으로 2026년은 삼성전자가 공정 기술의 우위를 바탕으로 엑시노스의 자존심을 회복할 수 있는 절호의 기회가 될 것입니다. 퀄컴이 안정성을 위해 3나노에 머무는 1년의 시간 동안, 삼성의 2나노 GAA 기술이 시장에서 성능과 효율을 증명해낸다면 모바일 AP 시장의 주도권은 다시금 요동칠 수밖에 없습니다.

물론 1년 뒤 퀄컴이 선보일 LPDDR6와 UFS 5.0 기반의 강력한 반격은 무시할 수 없는 변수입니다. 하지만 삼성이 선점 효과를 통해 파운드리 수율을 안정화하고 1.4나노 공정으로의 진입을 서두른다면, 과거와 같은 '추격자'가 아닌 시장을 이끄는 '퍼스트 무버'로서의 입지를 확고히 굳히게 될 것입니다.

과연 삼성전자의 2나노 엑시노스 2600은 퀄컴의 아성을 무너뜨리고 진정한 AP 패권을 가져올 수 있을까요?

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